Технологический процесс односторонней пластины PCB: раскройка кромки → сверление → внешняя графика → (полное позолоченное покрытие) → травление → проверка → шелковая сварка → (выравнивание горячего воздуха) → шелковый шрифт → обработка формы → тест → проверка. Двусторонний технологический процесс пластины PCB: раскройка кромки → бурение → утолщение погруженной меди → внешняя графика → лужение, травление → вторичное бурение → проверка → шелковая сварка → позолоченная вилка → выравнивание горячего воздуха → шелковая печать → обработка формы → тест → проверка.

Подготовительные данные: включая базовую пластину, данные электропроводности, изоляционные материалы и так далее. Схема проектирования: схема многослойного PCB спроектирована в соответствии с потребностями. Изготовление внутренних линий: перенос схемы на внутреннюю пластину, затем травление линии. Изготовление внешних линий: покрытие изоляционного слоя на внутренней пластине, затем проектирование и травление линий на внешней поверхности. Ламинирование: сложите многослойные пластины вместе, а затем проведите ламинирование, так что все слои линий тесно связаны. Бурение скважин: сверление скважин на многослойных пластинах для соединения слоев. Сварочный элемент: сварка электронного элемента на PCB. Проверьте качество: проверьте качество многослойных PCB, чтобы убедиться, что требования выполнены. Упаковка: Упакуйте многослойный PCB для перевозки или использования.

Изготовление основного материала: основной материал состоит в основном из медной фольги, клея и PI (полиамид), имеет две категории одностороннего основного материала и двухстороннего основного материала. Данные только одной медной фольги являются односторонними, а данные двух медных фольг - двусторонними. Экспозиция: Линейная графика переносится на пластину под действием сухой пленки, как правило, с помощью светочувствительного метода. После завершения экспозиции линия мягкой пластины FPC в основном сформирована. PI Травление: при определенных температурных условиях травильный раствор равномерно распыляется на поверхность медной фольги через сопло, с медью происходит окислительно - восстановительная реакция, а затем после демембранной обработки образуется линия. Открытое отверстие: отверстие предназначено для формирования оригинальной проводниковой линии и формирования линии межслойного соединения, процесс отверстия обычно используется для проводящего соединения верхнего и нижнего слоев двухслойного FPC. Тестирование: После завершения производства необходимо пройти тест, чтобы удалить некачественную мягкую пластину FPC, чтобы гарантировать, что FPC сохраняет хорошую производительность в своих приложениях.

Готовность листов: выберите подходящие мягкие, твердые данные для резки и обрезки. Термическое давление: мягкие и твердые данные накладываются в определенном порядке, помещаются в термокомпрессор для нагрева и прессования. Управление давлением: в соответствии с характеристиками и требованиями мягких и жестких данных, контролируйте размер давления термокомпрессора, чтобы избежать слишком высокого или слишком низкого, чтобы привести к нестабильности качества листов.